其基本工艺流程是

1. 原材料准备：选择合适的原材料，对其进行清洗、处理等预处理工作。

2. 制浆过程：将原材料加水混合，制成浆料，然后进行浆料清洗、筛选、除杂等过程，最终得到有一定浓度的纸浆。

3. 造纸过程：将纸浆均匀地倒在布料上，进行压缩、干燥等处理，使纤维逐渐连成纸张。

4. 后处理工艺：完成造纸后，对纸张进行涂布、压光、切割、包装等后续工艺处理，以达到所需的尺寸、质量和外观效果。

以上是纸张制造的基本工艺流程，不同类型的纸张可能还需要更多的特殊处理过程，以满足不同的使用要求。

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工艺流程是什么?

问题一：“工艺流程”是什么意思？ 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。

1领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。

喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.

机加工工艺流程：毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流

问题二：什么叫工艺流程，工作原理又是什么 工艺流程指工业品生产中，从原料到制成成品各项工序安排的程序。 也称加工流程或生产流程。简称流程。工作原理就是 工作的基本规律。

问题三：工艺流程在生产中的作用是什么 工艺规程（工艺流程）是长期生产和科学实验总结出来的经验，结合具体生产条件而制定的，并通过生产实践不断改进和完善。有了工艺规程就有利于保证产品质量，指导车间的生产工作，便于计划和组织生产，充分发挥设备的利用率。工艺规程是一切生产人员都应该严格执行、认证贯彻的纪律性文件，生产人员不得违反工艺规程或任意改变工艺规程所规定的内容，否则就会影响产品质量，打乱生产秩序。希望对你有帮助。

问题四： *** t工艺流程是什么？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 >

问题五：并条的工序工艺流程是什么 并条工序的主要任务是：

（1）并合：将6-8根棉条并合喂入并条机，制成一根棉条，由于各根棉条的粗段、细段有机会相互重合，改善条子长片段不匀率。生条的重量不匀率约为4.0％左右，经过并合后熟条的重量不匀率应降到1％以下。

（2）牵伸：即将条子抽长拉细到原来的程度，同时经过牵伸改善纤维的状态，使弯钩及卷曲纤维得以进一步伸直平行，使小棉束进一步分离为单纤维。经过改变牵伸倍数，有效的控制熟条的定量，以保证纺出细纱的重量偏差和重量不匀率符合国家标准。

（3）混合：用反复并合的方法进一步实现单纤维的混合，保证条子的混棉成分均匀，稳定成纱质量。由于各种纤维的染色性能不同，采用不同纤维制成的条子，在并条机上并合，可以使各种纤维充分混合，这是保证成纱横截面上纤维数量获得较均匀混合，防止染色后产生色差的有效手段，尤其是在化纤与棉混纺时尤为重要。

（4）成条：将并条机制成的棉条有规则的圈放在棉条筒内，以便搬运存放，供下道工序使用/

问题六：纺纱的工艺流程是什么 清花梳棉(精梳)并条粗纱细纱络筒

问题七：SMT工艺流程是什么？包括哪些？ SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

问题八：什么是普通淬火工艺？工艺流程是什么？ 将金属工件加热到某一适当温度并保持一段时间，随即浸入淬冷介质中快速冷却的金属热处理工艺。常用的淬冷介质有盐水、水、矿物油、空气等。淬火可以提高金属工件的硬度及耐磨性，因而广泛用于各种工、模、量具及要求表面耐磨的零件（如齿轮、轧辊、渗碳零件等）。通过淬火与不同温度的回火配合，可以大幅度提高金属的强度、韧性及疲劳强度，并可获得这些性能之间的配合（综合机械性能）以满足不同的使用要求。另外淬火还可使一些特殊性能的钢获得一定的物理化学性能，如淬火使永磁钢增强其铁磁性、不锈钢提高其耐蚀性等。淬火工艺主要用于钢件。常用的钢在加热到临界温度以上时，原有在室温下的组织将全部或大部转变为奥氏体。随后将钢浸入水或油中快速冷却，奥氏体即转变为马氏体。与钢中其他组织相比，马氏体硬度最高。钢淬火的目的就是为了使它的组织全部或大部转变为马氏体，获得高硬度，然后在适当温度下回火，使工件具有预期的性能。淬火时的快速冷却会使工件内部产生内应力，当其大到一定程度时工件便会发生扭曲变形甚至开裂。为此必须选择合适的冷却方法。根据冷却方法，淬火工艺分为单液淬火、双介质淬火、马氏体分级淬火和贝氏体等温淬火4类。

淬火效果的重要因素，淬火工件硬度要求和检测方法：

淬火工件的硬度影响了淬火的效果。淬火工件一般采用洛氏硬度计，测试HRC硬度。淬火的薄硬钢板和表面淬火工件可测试HRA的硬度。厚度小于0.8mm的淬火钢板、浅层表面淬火工件和直径小于5mm的淬火钢棒，可改用表面洛氏硬度计，测试HRN硬度。

问题九：请问什么是生产技术，生产工艺，生产流程，这三者的区别是什么 个人觉得是这样区别,希望对你有帮助

生产技术：主要是制造业为了统筹合理利用有效的资源与有关的各种生产技术，针对技术方面而编制的专项方案，确保能更好地在生产过程中，起到良好的指导作用。

生产工艺（Proce Craft）是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。

生产流程（Technological process）:从原料到制成品的各项工序安排的程序,由两个及以上的业务步骤，完成一个完整的业务行为的过程，可称之为流程；注意是两个及以上的业务步骤。

化工行业一般工艺流程是怎样的?

工业用超纯水的工艺流程

化工行业制备超水的工艺大致分成以下几种：

1、采用离子交换树脂制备超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→精密过滤器→原水箱→阳床→阴床→混床→纯水箱→纯水泵→后置精密过滤器→用水点

2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合的方式，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→精密过滤器→反渗透设备→原水箱→纯水泵→混床→后置精密过滤器→纯水箱→用水点

3、采用反渗透水处理设备与电去离子(EDI)设备进行搭配的的方式，这是一种制取超纯水的最新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→沙、碳过滤器→保安过滤器→一级反渗透设备→原水箱→二级反渗透设备→纯水泵→电去离子(EDI)→纯水箱→输送泵→UV灯→精混→精密过滤器→用水点

请问去离子水的电导率一般是多少？

1、RO法制取的水分为一级RO出水和二级RO出水，一级RO出水电导率一般为20μS/cm，二级RO出水电导率一般为1－1.5μS/cm。

2、再进行进一步的处理，如EDI处理或离子交换处理，出水电导率可达到接近理想纯水，0.055μS/cm（25℃），对应的电阻越为18兆欧。

3、电导率和电阻是倒数的关系，1÷0.055＝18.18。

资料拓展：

去离子水制取工艺及其特点

1、离子交换树脂制取去离子水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→阳床→阴床→混床→后置保安过滤器→用水点。（特点：污染比较大，自动化程度低，初期投入低）

2、反渗透-离子交换设备制取去离子水，水质稳定，纯度较高，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→反渗透设备→混床→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点。（特点：污染小，自动化程度高，初期投入中等，价格适中）

3、反渗透设备与电去离子（EDI）设备进行搭配制取去离子水的的方式，这是一种制取超纯水的最新工艺，也是一种环保，经济，发展潜力巨大的超纯水制备工艺，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→反渗透设备→电去离子（EDI）→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点。（特点：环保，自动化程度高，初期投入大，价格相对比较贵。）

资料来源：百度词条去水离子

彩陶九大工艺流程分别是什么？

九大基本工艺流程: 泥→揉泥→各种成型法→修坯(利坯)→晾坯(干燥) →施釉→装窑烧制→检验→产品包装。其中成型、施釉、烧制又是其中的关键所在。

成型法有以下几种：

1.盘条成型

盘条时将泥条相叠加、挤压、磊筑而成型的，它是陶艺成型手段中最基本的方式手段之一。

2.泥板成型

滚压法：将泥块放在一块布上，然后用滚子从泥块的中心向四周滚压。待泥板干到一定程度后按尺寸切好，再用泥浆互相拼接修整好即可。

拍片法：先将黏土放在泥案上，用泥拍的背面从黏土的中间向四周拍打，厚度拍打均与即可。

3.拉坯成型

将泥料放在快速转动的转盘上找准中心，将手探进柔软的黏土里，开洞借助螺旋动的惯力，让黏土向外扩展，向上推升，形成环形墙体……这就是拉坯。

4.手捏成型

在陶艺成型技法中手捏是最基本的方法，徒手捏制可以最直接地表达作者的手法构想也一如我们儿时的玩泥巴游戏一样原始、简单。

5.印模成型

印模有阴和阳模两种阴模通常用于盘子和浅盘的成型。阳模通常用于制作内部深的器皿，如杯子，圆柱体等造型器物。

接下来是施釉，施釉是将釉料均匀的喷洒在素坯表面或绘制在白胎表面。最后烧制工艺是指在各种窑炉中用有控制的、持续的温度对黏土或黏土和釉料进行处的过程使之板结坚硬，成为陶瓷，每一种烧成都会产生不同的效果。

彩陶是先绘彩后烧制，因此所选矿物颜料必须要耐高温，在高温下显色却不分解，仍能保持原有颜色。

采集到矿物颜料后，要经过加工方能使用。首先，将颜料矿物砸碎，然后研成细粉末，越细的颜料附着力越好。将研成的细末加水调和成颜料浆，或调成混合颜料。颜料调好后，最后的工序就是绘彩。

绘彩时究竟使用何种工具，因无实物出土，难以定论。但根据对甘肃彩陶的观察，不难发现许多彩陶花纹在不经意间留有尖细的笔锋。据推测：是用类似毛笔的工具所绘，不仅有硬毛制作的硬“笔”，还有用软毛制作的软“笔”。否则，半山、马厂类型彩陶上细密的网格纹、锯齿纹等都无法完成。从细长流畅的线条中可以看出，当时绘彩的“笔”很可能是用狼、鹿之类的毛制成的长锋硬笔，并具有较好的凝聚性。

陶器彩绘

彩陶是在陶坯尚未完全干燥时进行描绘的。工匠在绘彩时不可能是随意涂抹的，依据器物的造型，对口沿、颈部、腹部的花纹及内彩，应该有事先的设计与构思。将图案的位置确定之后，把器物的彩绘部位根据需要加以分隔划分、定点，然后进行绘画。绘画时先绘主题图案，再补充勾画与主题协调且相辅相成的辅助纹饰。

坯体绘彩后要用卵石等工具反复打磨，这样可使器表质地敛密而变得光洁细腻。绘上去的彩料也会经过滚压打磨的手段嵌入器表，成为器表的有机组成部分，牢固地附着在坯体上不至脱落，且烧成后器表光亮、色泽美观。半山类型的彩陶器表打磨得最为精细，图案明丽、光彩夺目，达到了极致。

绘彩之前先在陶坯上加施一层彩色陶衣，这是仰韶中期以后各类型彩陶文化中常见的做法。施陶衣之后，器表如同披上了一层华丽的彩衣，再用其他颜色绘彩。如在红色陶衣上绘黑彩，色彩对比强烈且稳重，更加绚丽夺目。陶衣原料一般为淘洗过的细陶土泥浆，有时也调入其他颜料。加施陶衣时，将泥浆涂刷在器表或将器物置放于泥浆中蘸泡而成。经专家鉴定：红色陶衣的原料是含铁量高的红黏土，白陶衣多为白垩土。

彩绘陶是指陶器烧成后再绘彩纹的陶器，这类陶器的绘彩颜料中加有胶质物，借以使彩料贴附到器表，但仍然容易脱落。如大地湾一期发现一片白色的彩绘陶片，白彩绘在罐形器内壁，颜料质地较粗，明显高于器表。

陶器的烧制

制作陶器最关键的一道工序是人窑烧制。在陶窑中，木质燃料产生的高温使陶土发生化学反应，从而导致坯体的成分、性能和颜色的改变。陶窑的结构在很大程度上决定了陶器的烧成温度，结构越合理则烧成温度越高，陶器就会更加坚实耐用；陶窑的密封情况既能影响窑内温度，还会造成氧化或还原的烧成气氛，影响陶器的颜色。因此，陶窑是衡量制陶工艺水平的主要标志。

根据民族学的有关资料，最原始落后的烧成工艺是平地式烧陶，或称平地堆烧。这种生产方式没有固定的窑址，选择一块空地将陶坯堆放在一起，用泥巴将陶坯整体盖紧并糊严，开一火口加柴添火，同时再开几个小口作为烟道。因火力不匀，温度不高，密封不严，陶器烧成后颜色不均匀，质地松脆。

烧陶工艺中，还有控制烧成气氛的能力问题。烧成气氛是指窑内气体的组成和氧化或还原的能力。陶窑密封不严时，空气中含有的氧将坯体所含物质氧化，陶器烧成后呈红色或橙；陶窑密封较好的话，气体中含有的一氧化碳具有将陶坯所含的铁质还原为氧化亚铁的能力，烧成后的陶器呈灰色或深灰色。随着陶窑的改进，还原气氛下的灰陶越来越多，陶器的硬度也不断提高。

电镀去离子水设备有哪些工艺流程?

电镀去离子水设备的工艺流程：

1、采用离子交换方式：原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点

2、采用双级反渗透：原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→第一级反渗透 →PH调节→中间水箱→第二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

3、采用EDI装置：原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

电去离子，又称填充床电渗析(EDI)或(CDI), 就是在电渗析器的隔膜之间装填阴阳离子交换树脂、将电渗析与离子交换有机的结合起来的一种水处理技术。它被认为是水处理技术领域具有性创新的技术之一。

PCB是如何制作成的？

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程

PCB制作过程，大约可分为以下四步：

PCB制作第一步胶片制版

1.绘制底图

大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。

2.照相制版

用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。

PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。

曝光前，应调好焦距，双皮肤的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。

PCB制作第二步图形转移

把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

1.丝网漏印

丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：

1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。

2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。

3)然后烘干、修版。

PCB制作第三步光学方法

(1)直接感光法

其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。(PCB资源网

(2)光敏干膜法

工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。

(3)化学蚀刻

它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等

PCB制作第四步过孔与铜箔处理

1.金属化孔

金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。

实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。

金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。

2.金属涂覆

为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。

PCB制作第五步助焊与阻焊处理

PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。

水泥厂的主要工艺流程是什么？

一般来讲，水泥行业生产的是硅酸盐水泥，硅酸盐水泥是 一种细致的、通常为灰色的粉末，它由钙 ( 来自石灰石 )、 硅酸盐、铝酸盐 ( 黏土 ) 以及铁酸盐组成。在一个硅酸盐 水泥工厂中，水泥生产有以下几个主要阶段：

1.生料的准备

· 石灰石是水泥生产的主要原材料，大多数工厂都位于石 灰石采石场附近，以尽量降低运输成本。

· 通过爆破或者使用截装机来进行原料 ( 石灰石、页岩、 硅土和黄铁矿 ) 的提取。

· 原料被送至破碎机，在那里经过破碎或锤击变成碎块。

· 压碎的石灰石和其它原料通常覆盖储存，以防受外界环 境的影响，同时也可最大程度地减小灰尘。

· 在大多数情况下，采石场和水泥厂会需要分离的或单独 的电源设备。

2.生料磨

· 在生料磨车间，原料被磨得更细，以保证高质量的混合。

· 在此阶段使用了立磨和球磨，前者利用滚筒外泄的压力 将通过的材料碾碎，后者则依靠钢球对材料进行研磨。

· 至今为止，生料磨所消耗电能的大部分并未被用来破碎 材料，而是转化成了热能损耗。因此这里就存在一种经 济化的需求，希望能够对生料磨车间进行调节，将能量 损失保持在尽可能低的水平。

· 使用一种优化粉磨过程的电气自动化系统是很有必要的。

· 生料最终被运输到均化堆场进行储藏和进一步的材料混合。

3.熟料生产

· 熟料球形结块的直径必须在 0.32-5.0cm 范围之内，它们 是在原料之间的化学反应中产生的。

· 高温处理系统包括三个步骤：烘干或预热、煅烧 ( 一次 热处理，在其过程中生成氧化钙 ) 以及焙烧 ( 烧结 )。

· 煅烧是此工序中的核心部分。生料被连续地称重并送入 预热器最顶部的旋风分离器，预热器中的材料被上升的 热空气加热，在巨大的旋转窑内部，原料在 1450 摄氏 度下转化成为熟料。

· 熟料从窑头进入篦冷机进行热再生和冷却。冷却了的熟 料随后用盘式运输带传输到熟料料仓进行储存。

· 熟料冷却后可在运输带上传输，并可以再生多达 30% 的热量。送经熟料的冷却空气被导入旋窑，它有利于燃料燃烧。一般类型的篦冷机为往复炉蓖式、行星式和旋 转式。篦冷机收集的非常粗糙的粉尘由水泥矿物组成， 它被回收重新处理。

· 根据冷却效率和希望得到的冷却温度，在冷却过程中使 用的空气量大约为 1-2 千克 / 每千克熟料。如果在冷却 过程之后，一部分气体被用于其它过程，例如煤炭干燥， 则可以减少需要净化的气体量。

· 熟料储存能力可以基于市场考虑，一个工厂通常可以储 存熟料年产量的 5-25%。运输带和斗式提升机之类的设 备可用于将熟料从篦冷机到储存区以及熟料磨机之间进行传输。重力下落和传送点通常备有至粉尘收集器的通 风设备。

· 对低散失和低能耗的主要要求是做到旋窑运转均衡一致。 因此 , 必须使用现代化过程控制技术对燃烧过程进行持续的监控。

4.储存及熟料磨

· 熟料从熟料料仓中取出并送到给料仓，在进入熟料磨之 前与石膏和添加剂进行配比混合。

· 在熟料粉磨过程中，熟料与其它原料被一同磨成细粉， 多达 5% 的石膏或附加的硬石膏被添加进来，以控制水 泥的凝固时间，同时加入的还有其它化合物，例如用来 调节流动性或者含气量的化合物。很多工厂使用滚式破 碎机来获取可减小到预定尺寸的熟料和石膏，这些材料 随后被送入球磨 ( 旋转式、垂直钢筒，内含钢合金滚珠 ) 进行余下的粉磨加工。

· 粉磨过程在封闭系统中进行，该系统配备了一个空气分 离机，用来按大小将水泥颗粒分开，没有完全磨细的材 料被重新送过该系统。

· 这道高能耗的工序需要自动化和最优化的控制，以保证 目前的质量要求。

工艺流程图如上。（要修改哪些方面才能通过）

请问织带编织的基本工艺流程是怎么样的？

目前全国织带企业很多，各地都有很多织带工厂，贸易商，其中最为集中的几个地方是广州，东莞，泉州，义乌，温州等，由于各地地方优势不一样，价格也不一样，广州由于有轻纺城全国各地织带厂家集中，档次参差不齐，泉州地区在全国范围内属于中档，部分有高档织带，义乌由于全国进出口贸易集中，原材料，人工，等方面优势，档次也参差不齐。工艺流程包括：

下单(胚布) 整经、浆纱、自接、织布、胚检、成品胚、下单(色织)整经、染纱、浆纱、穿综 上机、织胚检色织整经：

将原纱(筒子纱)透过纱架转换成经纱(Beam)的一步过程,分原纱整经、色纱整纱及部份整经三种浆纱： 浆整经完后的Beam或染后的Beam(经轴纱)挂在浆纱机的纱架上，透过浆槽内的浆液→烘干用的 锡林→分纱架分层→整合成织布Beam 。

主要作用：将原纱的纤毛经过浆液的压缩，使纤毛伏贴不致于在织布机上因摩擦起棉球 穿综：浆原纱穿过停经片、综丝及钢筘等三样附属配件以便于织造停经片：防止经纱断裂的感应设备之一，配合停经杆即可完成感应。

综丝：改变织布织纹的设备之一，配合织机的桃盘、提综即可完成织纹变化。

钢筘：配合纬纱的输入及提综的变化即可完成织布的动作

上机：将穿综穿好的轴纱透过上机车的载运，挂在织布机上的一种动作 。

自接：浆纱后的Beam不必透过穿综而直接以打结机的动作完成，其结果与上机一样。

织布：将已穿好的轴纱于织布机上配合纬纱的输入及织布机的运转来完成织布的动作 。

胚检：织完后的布经过胚检人员以CNS检验标准来完成检验动作，以了解织布完成后之品质状况，以利胚布投染之功能。

下列金属压力加工基本工艺流程正确的是（　　）。

【答案】：A

金属压力加工基本工艺流程主要由原料准备、加热、轧制、热处理、精整5个部分组成。①原料准备的关键过程是控制好钢锭、钢坯、连铸坯质量和尺寸。②加热的关键过程是控制好加热温度、加热速度、加热时间。③轧制的关键过程是控制好变形温度、变形程度、变形速度。④热处理的关键过程是控制好加热和冷却温度。⑤精整的关键过程是矫直、定尺剪切、检验等工序。

制茶的工艺基本流程有哪些

　　茶 文化 在中国非常盛行，而茶叶是怎么制作出来的?下面是我精心为你整理的制茶的工艺流程，一起来看看。

　　1、采青：

　　茶只能采摘嫩叶，采下来后称为茶青。如果多采一片叶为一芯一叶;多采两片叶 为一芯两叶。

　　2、萎凋：

　　茶青首先要放在空气中，让它失掉一部分水分，这个过程称为萎凋。

　　3、发酵：

　　指茶叶中的化学成分与空气 起氧化作用。发酵会使茶发生香变， 未经发酵的茶叶，喝起来有股菜香， 让它轻轻发酵就会转化成花香。发酵 变重后会转化成果香，如果让它尽情 发酵就会变成糖香。

　　4、杀青：

　　杀青是用高温杀死叶细胞， 停止发酵并使茶叶变软。需用炒青和 蒸青工艺。炒青就是下锅炒。蒸青即 用蒸汽把茶青蒸熟。

　　5、揉捻：

　　杀青过后，要将茶叶像揉面 一样的揉捻。揉捻包括手揉捻、机揉 捻、布揉捻。

　　6、干燥：

　　揉捻完就算茶叶的加工程序 初步完成，这时要把水分蒸发掉，这 个过程称为干燥。干燥的方式有三 种：火炉上烘干、手摇式干燥机干燥、 自走式干燥机干燥。

　　7、精制：

　　干燥后的茶叶在销售之前，还需要再经过一番精制。它包括：筛分，将茶筛分成 粗细不同的等级：剪切，需要较细的条形时，可用切碎机将它切碎;拔梗，将部分散离的 茶质分离出来;复火，干燥不够时，再干燥一次，也称补火;风选，将精制过的茶用风来 吹，碎末和细片就会分离出来。

　　8、包装：

　　为精制后的茶叶进行包装，便成了上市销售的成品了。

　　在整个制茶工艺流程中，发酵是最重要的一个工序，发酵程度不一样，制成的茶品性 也各异;揉捻是第二个重要的工序，揉捻的轻重能塑造出茶叶不同的特性：干燥是另一个 重要的工序，所用焙火的高低能改变成茶的风味。上述制茶工艺及工序只是一般的制茶流 程，针对不同品类的茶，根据其特性，还需要做特殊工艺处理。

　　在中国，“道”是一种很严肃的东西，而不是这些生活的枝叶。反观日本，它从中国拿过去的一些皮毛就堂而皇之地称之为“道”!中日茶文化的根源都在中国，而其发展之路却走向了两个不同的方向，这其中是有其必然因素的。

　　中国茶文化的主体是人，茶是作为人的客体而存在的，茶是为人而存在的。中国茶文化被称为美的哲学。有五个方面的原因：

　　1.中国茶文化美学的根可溯源到先秦和魏晋南北朝。奠定中国古典美学理论基础的宗师是大哲学家。

　　2.其理论基础源于一些哲学命题。

　　3.中国茶文化美学在发展过程中主要吸收了释，道，儒三教的哲学理论，并得益于大批思想家哲学家的推动。

　　4.中国茶文化美学强调的是天人合一，从小茶壶中探求宇宙玄机，从淡淡茶汤中品悟人生百味。

　　5.中国茶文化美学从哲学的高度，广泛深刻的影响着茶人，特别是从 思维方式 ，审美情趣，艺术 想象力 及人格的形成。

　　总之，中国古典哲学中的美学理念随风潜入夜，润物细无声般的滋润着中国茶文化这朵奇葩。在中国茶文化中既有佛教圆通空灵之美，又有道教幽玄旷达之美以及儒家文雅含蓄之美。

　　反观日本茶道，强调的是以下三个观点

　　(一)和敬清寂

　　“和敬清寂”被称为茶道的四谛、四规、四则。是日本茶道思想上最重要的理念。一提这四个字，人们马上就会和茶道联系起来。茶道思想的主旨为：主体的“元”即主体的绝对否定。而这个茶道的主旨是无形的。作为“无”的化身而出现的有形的理念便是和、敬、清、寂。它们是“无”泊出生的四种现象。由这四个抽象的事物又分别产生了日本茶道艺术成千上万种诸形式。

　　中国的茶道早于日本数百年甚至上千年，但遗憾的是中国虽然最早提出了“茶道”的概念，也在该领域中不断实践探索，并取得了很大的成就，却没有能够旗帜鲜明地以“茶道”的名义来发展这项事业，也没有规范出具有传统意义的茶道礼仪，以至于使不少人误以为茶道来源于他邦。中国的茶道可以说是重精神而轻形式。有学者认为必要的仪式对"茶道"的旗帜来说是较为重要的，没有仪式光自称有"茶道"，虽然也不能说不可以，搞得有茶就可以称道，那似乎就泛化了，最终也“道可道，非常道”了。

　　泡茶本是一件很简单的事情，简单得来只要两个动作就可以了：放茶叶、倒水。但是在茶道中，那一套仪式又过于复杂或是过于讲究了，一般的老百姓肯定不会把日常的这件小事搞得如此复杂。

　　事实上中国茶道并没有仅仅满足于以茶修身养性的发明和仪式的规范，而是更加大胆地去探索茶饮对人类健康的真谛，创造性地将茶与中药等多种天然原料有机地结合，使茶饮在医疗保健中的作用得以大大地增强，并使之获得了一个更大的发展空间，这就是中国茶道最具实际价值的方面，也是千百年来一直受到人们重视和喜爱的魅力所在。

　　1.可以根据茶叶的色泽分辨陈茶与新茶。大抵来说，绿茶色泽青翠碧绿，汤色黄绿明亮;红茶色泽乌润，汤色红橙泛亮，是新茶的标志。

　　2. 可从香气分辨新茶与陈茶。随着时间的延长，茶叶的香气就会由高变低，香型就会由新茶时的清香馥郁而变得低闷混浊。

　　3.还可从茶叶的滋味去分辨新茶与陈茶。不管何种茶类，大凡新茶的滋味都醇厚鲜爽，而陈茶却显得淡而不爽。